Diel ien: Wat is aluminium PCB?
Aluminium substraat is in soarte fan metaal-basearre koper-beklaaid boerd mei poerbêste waarmte dissipaasje funksjonaliteit.Algemien is in iensidich boerd gearstald út trije lagen: de sirkwylaach (koperfolie), de isolearjende laach, en de metalen basislaach.Foar hege-ein applikaasjes binne d'r ek dûbelsidige ûntwerpen mei in struktuer fan circuit laach, isolearjende laach, aluminium basis, isolearjende laach, en circuit laach.In lyts oantal tapassingen befetsje multi-layer boards, dy't kinne wurde makke troch bonding gewoane multi-layer boards mei isolearjende lagen en aluminium bases.
Single-sided aluminium substraat: It bestiet út in inkele laach fan conductive patroan laach, isolearjende materiaal, en aluminium plaat (substraat).
Dûbelsidich aluminium substraat: It giet om twa lagen fan conductive patroanlagen, isolearjend materiaal, en aluminiumplaat (substraat) byinoar steapele.
Multi-laach printe aluminium circuit board: It is in printe circuit board makke troch laminearjen en bonding trije of mear lagen fan conductive patroan lagen, isolearjende materiaal, en aluminium plaat (substraat) tegearre.
Ferdield troch metoaden foar oerflakbehanneling:
Fergulde boerd (gemysk tinne goud, gemysk dik goud, selektyf gouden plating)
Diel twa: Wurkprinsipe fan aluminiumsubstrat
Power apparaten binne oerflak-fêstmakke op de circuit laach.De waarmte opwekt troch de apparaten tidens wurking wurdt rap troch de isolearjende laach nei de metalen basislaach brocht, dy't dan de waarmte dissipearret, en it berikken fan waarmtedissipaasje foar de apparaten.
Yn ferliking mei tradisjonele FR-4 kinne aluminiumsubstraten thermyske ferset minimalisearje, wêrtroch't se poerbêste waarmtelieders meitsje.Yn ferliking mei dikke-film keramyske circuits hawwe se ek superieure meganyske eigenskippen.
Derneist hawwe aluminiumsubstraten de folgjende unike foardielen:
- Neilibjen fan RoHs easken
- Better oanpassing oan SMT-prosessen
- Effektive ôfhanneling fan thermyske diffúsje yn circuitûntwerp om module-operative temperatuer te ferminderjen, libbensdoer te ferlingjen, machtstichtens en betrouberens te ferbetterjen
- Reduksje yn gearstalling fan heatsinks en oare hardware, ynklusyf materialen foar thermyske ynterface, wat resulteart yn lytser produktfolume en legere hardware- en assemblagekosten, en optimale kombinaasje fan krêft- en kontrôlesirken
- Ferfanging fan fragile keramyske substraten foar ferbettere meganyske duorsumens
Diel trije: Gearstalling fan aluminiumsubstraten
1. Circuit Layer
De circuit laach (typysk mei help fan elektrolytyske koperen folie) wurdt etste te foarmjen printe circuits, brûkt foar komponint gearkomste en ferbinings.Yn ferliking mei tradisjonele FR-4, mei deselde dikte en line breedte, kinne aluminium substraten hegere streamingen drage.
2. Isolearjende Laach
De isolearjende laach is in wichtige technology yn aluminiumsubstraten, dy't primêr tsjinnet foar adhesion, isolaasje en waarmtelieding.De isolearjende laach fan aluminium substraten is de meast wichtige thermyske barriêre yn macht module struktueren.Better termyske conductivity fan de isolearjende laach fasilitearret de diffusion fan waarmte oanmakke tidens apparaat operaasje, dy't liedt ta legere bestjoeringssysteem temperatueren, ferhege module macht lading, fermindere grutte, ferlingd libbensdoer, en heger macht útfier.
3. Metal Base Layer
De kar foar metaal foar de isolearjende metalen basis hinget ôf fan wiidweidige oerwagings fan faktoaren lykas de termyske útwreidingskoëffisjint fan 'e metalen basis, termyske konduktiviteit, sterkte, hurdens, gewicht, oerflakbetingst en kosten.
Diel Fjouwer: Redenen foar it kiezen fan aluminiumsubstraten
1. Heat Dissipation
In protte dûbele-sided en multi-laach boards hawwe hege tichtheid en macht, wêrtroch waarmte dissipation útdaagjend.Konvinsjonele substraatmaterialen lykas FR4 en CEM3 binne minne diriginten fan waarmte en hawwe inter-laach isolaasje, wat liedt ta ûnfoldwaande waarmte dissipaasje.Aluminium substraten lossen dit probleem mei waarmtedissipaasje.
2. Termyske útwreiding
Termyske útwreiding en krimp binne inherent oan materialen, en ferskate stoffen hawwe ferskillende koeffizienten fan termyske útwreiding.Aluminium-basearre printe boerden pakken effektyf problemen mei waarmteferbrûk oan, en ferminderje it probleem fan ferskate thermyske útwreiding fan materiaal op 'e komponinten fan' e boerd, ferbetterjen fan 'e totale duorsumens en betrouberens, benammen yn SMT (Surface Mount Technology) applikaasjes.
3. Dimensionale Stabiliteit
Aluminium-basearre printe boards binne opmerklik stabiler yn termen fan ôfmjittings yn ferliking mei isolearre materiaal printe boards.De dimensionale feroaring fan aluminium-basearre printe boards of aluminium kearn boards, ferwaarme fan 30 ° C oant 140-150 ° C, is 2,5-3,0%.
4. Oare redenen
Aluminium-basearre printe boards hawwe shielding effekten, ferfange brosse keramyske substraten, binne geskikt foar oerflak mounting technology, ferminderjen it effektive gebiet fan printe boards, ferfange komponinten lykas heat sinks te ferbetterjen produkt waarmte ferset en fysike eigenskippen, en ferminderjen produksje kosten en arbeid.
Diel fiif: Applikaasjes fan aluminiumsubstraten
1. Audio Equipment: Ynput / útfier fersterkers, lykwichtige fersterkers, audio fersterkers, pre-fersterkers, macht Amplifiers, etc.
2. Power Equipment: Switching tafersjochhâlders, DC / AC converters, SW adjusters, etc.
3. Kommunikaasje Elektroanyske Equipment: Heechfrekwinsje-fersterkers, filterapparaten, oerdrachtkringen, ensfh.
4. Office Automation Equipment: Electric motor drivers, etc.
5. Automotive: Elektroanyske tafersjochhâlders, ûntstekkingssystemen, krêftkontrôles, ensfh.
6. Kompjûters: CPU boards, floppy skiven, macht units, etc.
7. Power Modules: Inverters, solid-state relays, rectifier brêgen, etc.
8. Lighting Fixtures: Mei de promoasje fan enerzjybesparjende lampen, wurde aluminium-basearre substraten in soad brûkt yn LED-ljochten.
Post tiid: Aug-09-2023
